(石英磨床加工方法)

对于5寸半导体硅片的减薄也称为薄化过程，通常使用专门的设备和工艺步骤来实现以下是几种常见的5寸半导体硅片减薄设备1 硅片研磨机Grinding Machine硅片研磨机使用磨料进行机械研磨，逐步去除硅片的厚度，以实现。

头一次听说石英玻璃用磨床的，加工方法不正确，如果要是想要小的尺寸，应该加热拉伸，如果要是光洁度，可用算清洗。

就是采用一种拉丝的设备在水槽的表面反复拉制相当于机械加工中的磨床加工使其表面形成一道道细微的丝痕，而且表面及其光滑手感和视觉上有着极强的清和力因为是在水槽表面直接拉丝，所以对板材的要求极高4压纹。