对于5寸半导体硅片的减薄也称为薄化过程，通常使用专门的设备和工艺步骤来实现以下是几种常见的5寸半导体硅片减薄设备1硅片研磨机GrindingMachine硅片研磨机使用磨料进行机械研磨，逐步去除硅片的厚度，以实现。头一次听说石英玻璃用磨床的，加工方法不正确，如果要是想要小的尺寸，应该加热拉伸，如果要是光洁度，...